张家港、太仓、滁州、四川、成都、重庆等焊锡膏
| 型号 | TSP268 | 粘度 | 200（Pa·S） |
| 颗粒度 | 25～45（um） | 品牌 | TESA |
| 规格 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 合金组份 | 锡银铜 |
| 活性 | 强 | 类型 | RSA |
| 清洗角度 | 免清洗 | 熔点 | 217 |
| 泰硕的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[qfp等]的贴装。 1、优 点 outstanding features a：使用无铅合金 b：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。 c：在叉型模式可以获得之可印刷性。 d：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。 e：芯片侧极少发生锡球 f：适用于热风回流和 g: 在高温时可以获得优越的焊锡性 2、合金组成 a：sn96.5/ag3.0/cu0.5 217℃ b: sn99.3/cu0.7 227℃ c: sn95.5/ag3.9cu0.6 d: sn/ag/bi e: sn42/bi58 139℃ f: sn63/pb37 183℃ 3、品质保证期 quality guarantee period 品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下） |
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