苏州工业园区泰硕电子设备有限公司
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杭州、宁波、慈溪、余姚、宜兴、北京、山东锡膏
型号
TSP258
粘度
180(Pa·S)
颗粒度
25~45(um)
品牌
TESA
规格
Sn63Pb37
合金组份
锡铅
活性
强
类型
RSA
清洗角度
免清洗
熔点
183
泰硕的有铅锡膏由锡铅低氧化度的球形焊料末组成,具有优越的环保性,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[qfp等]的贴装。 1、优 点 outstanding features a、本产品为免清洗型,回流焊后残留物极少,无需清洗即可达到优越的ict探针测试性能,及具有极高之表面绝缘阻抗。 b、连续印刷稳定,在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致,不会产生微小锡球。 c、印刷时具有优异的脱膜性,可适用于细间距器件(0.5mm/20mil)或更细间距 (0.4mm/16mil)的贴装。 d、溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。 e、本产品粘度适中,触变性好印刷中和印刷后不易坍塌,显著减少架桥之发生。 f、回流焊时具有优异的润湿性,焊后残余物腐蚀性小。 g、回流焊时产生的锡球极少,有效的改善短路发生。 h、助焊膏含量低,干燥性良好。 i、焊后焊点光泽良好,强度高,导电性能优异。 j、产品储存稳定性佳,可在常温﹝20℃﹞保存。 k、适用的回流焊方式:红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。 2、合金组成 a:sn63/pb37 183℃ b: sn62/pb36/ag2 179℃ 3、品质保证期 guarantee period 品质保证期为生产后六个月(在密封保存于10℃以下)
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