泰硕的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[qfp等]的贴装。

1、优 点 outstanding features    

a：使用无铅合金 

b：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。

c：在叉型模式可以获得之可印刷性。              

d：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。                                                  

e：芯片侧极少发生锡球                                    f：适用于热风回流                                     g: 在高温时可以获得优越的焊锡性

2、合金组成  

a：sn96.5/ag3.0/cu0.5 　　　217℃  

b: sn99.3/cu0.7 　　 　217℃                                                             

c: sn95.5/ag3.9cu0.6                            

d: sn/ag/bi                                      

e: sn42/bi58 139℃

3、品质保证期 quality guarantee period 品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）

本产品的品牌是TESA，型号是Sn96.5Ag3Cu0.5，加工定制是否，粘度是200（Pa·S），颗粒度是25-38（um），合金组份是Sn96.5Ag3Cu0.5，活性是高RA，清洗角度是免清洗，熔点是217