| 型号： | sac0307 | 粘度： | 200（pa·s） |
| 颗粒度： | 25-45（um） | 品牌： | 泰硕(tesa) |
| 规格： | tsp266 | 合金组份： | sn99ag0.3cu0.7 |
| 活性： | 中rma | 类型： | 低温 |
| 清洗角度： | 免洗型 | 熔点： | 217～227度 |
●tesa solder產品形狀介紹
材料相關資料
品名 | 合金組成(wt%) | 溶融溫度固相線/液相線 | 形狀 | 備考 | |||||
棒狀 | 線狀 | 松香芯 | 球狀 | 膏狀 | |||||
m-series固相線溫度200 ~ 250℃ | |||||||||
tsp258 | sn63pb37 | 183 | 210 | ● | ● |
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tsp226 | sn5pb95 | 310 | 330~350 | ● | ● |
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tsp227 | sn10pb90 | 295 | 330 | ● | ● |
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tsp228 | sn5pb92.5ag2.5 | 285 | 310 | ● | ● | ● | ● | ● | . |
tsp266 | sn-0.7cu-0.3ag | 217 | 227 | ● | ● | ● | ● |
| . |
tsp268 | sn-3.0ag-0.5cu | 217 | 220 | ● | ● | ● | ● | ● | ※1 |
定制 | sn-3.0ag-0.7cu | 217 | 219 | ● | ● | ● | ● | ● | ※1 |
定制 | sn-3.35ag-0.7cu-0.3sb | 218 | 220 | ● |
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| ● | ● | ※3 |
定制 | sn-2.0ag-0.5cu | 217 | 223 | ● |
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定制 | sn-3.0ag | 221 | 222 | ● | ● |
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l-series固相線溫度200℃以下 | |||||||||
tsp262 | sn-58bi | 138 |
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tsp263 | sn64-bi35-ag1 | 179 | 213 |
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泰硕的无铅锡膏tsp266合金组成:sn99ag0.3/cu0.7 由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[qfp等]的贴装。
1、优 点 outstanding features a：使用无铅合金 b：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。 c：在叉型模式可以获得之可印刷性。 d：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。 e：芯片侧极少发生锡球 f：适用于热风回流和 g: 在高温时可以获得优越的焊锡性 2、其它合金组成 a：sn96.5/ag3.0/cu0.5 217℃ b: sn99.3/cu0.7 227℃ c: sn95.5/ag3.9cu0.6 d: sn/ag/bi e: sn42/bi58 138℃ 3、品质保证期 quality guarantee period 品质保证期为生产后六个月（在密封 保存于10℃以下，0℃以上） |
本产品的品牌是泰硕TESA，型号是TSP-266，牌号是无铅，加工定制是否，粘度是200（Pa·S），颗粒度是25～45（um），合金组份是Sn99Ag0.3Cu0.7，活性是RMA中等活性，类型是无铅免清洗，清洗角度是免清洗，熔点是217～227度，种类是无铅，工作温度是235～250（℃），适用范围是SMT贴片焊接加工，规格是1000g/kg
