杭州、宁波、慈溪、余姚、宜兴、北京、山东锡膏

更新时间：2010-01-01 00:00:00

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型号:TSP258

粘度:180（Pa·S）

颗粒度:25～45（um）

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详细介绍

型号	TSP258	粘度	180（Pa·S）
颗粒度	25～45（um）	品牌	TESA
规格	Sn63Pb37	合金组份	锡铅
活性	强	类型	RSA
清洗角度	免清洗	熔点	183

泰硕的有铅锡膏由锡铅低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[qfp等]的贴装。 1、优点 outstanding features a、本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ict探针测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。 b、连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。 c、印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距　（0.4mm/16mil）的贴装。 d、溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。 e、本产品粘度适中，触变性好印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。 f、回流焊时具有优异的润湿性，焊后残余物腐蚀性小。 g、回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路发生。 h、助焊膏含量低，干燥性良好。 i、焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 j、产品储存稳定性佳，可在常温﹝20℃﹞保存。 k、适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。 2、合金组成 a：sn63/pb37 　183℃ b: sn62/pb36/ag2 　　 179℃ 3、品质保证期 guarantee period 品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）

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